成都信息工程大學(xué)集成電路封測平臺采購項目公開招標(biāo)(采購公告)
項目所在地區(qū):四川省，成都市
一、招標(biāo)條件
本成都信息工程大學(xué)集成電路封測平臺采購項目已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為其他資金人民幣200000元，招標(biāo)人為成都信息工程大學(xué).本項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)招標(biāo)方式為公開招標(biāo).
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范圍:本招標(biāo)項目劃分為1個標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的:
(001)成都信息工程大學(xué)集成電路封測平臺采購項目；
三、投標(biāo)人資格要求
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(-)具有)獨立承擔(dān)民事責(zé)任的能力：
(二)具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務(wù)會計制度；
(三)具有履行合同所必需的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力；
(三)具有履行合同所必需的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力；
(四)有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄：
(五)參加采購活動前三年內(nèi)，在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄：
(六)法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；
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1.投標(biāo)人提供的投標(biāo)產(chǎn)品為進(jìn)口產(chǎn)品時，須提供投標(biāo)產(chǎn)品制造廠商或其授權(quán)的總代理針對本項目的授權(quán)書和服務(wù)承諾(具有授權(quán)權(quán)限的總代理商對投標(biāo)產(chǎn)品的授權(quán)，需提供該代理商具有有效授權(quán)權(quán)限的相關(guān)證明文件,證明文件需能顯示產(chǎn)品制造廠家對投標(biāo)產(chǎn)品授權(quán)鏈條的完整性)。
2.本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)；
本項目不允許聯(lián)合體投標(biāo).
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時間:從2021年01月27日09時00分到2021年02月02日17時00分購買招標(biāo)文件。招標(biāo)文件售價:人民幣400元/份(招標(biāo)文件不退，投標(biāo)資格不得轉(zhuǎn)讓)。
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時間: 2021 年02月22日11 時00分
六、開標(biāo)時間:2021年02月22日11時00分
七、其他
、受成都信息工程大學(xué)的委托，擬對成都信息工程大學(xué)集成電路封測平臺采購項目進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)，茲邀請符合本次招標(biāo)要求的供應(yīng)商參加投標(biāo)
二、集成電路封測平臺采購，共計1個包，設(shè)置1名中標(biāo)人，具體詳見招標(biāo)文件第六章:
三、投標(biāo)保證金：保證金繳納金額:人民幣40000元整(大寫人民幣肆萬元整)。
聯(lián)系人：李 工
電  話：176 1039 8736
郵  箱：17610398736@163.com  

注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標(biāo) 申 請 表  。
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