電子元件制造基地院外工程招標
項目所在地區(qū):天津市，市轄區(qū)，北辰區(qū)
一、招標條件
本電子元件制造基地院外工程已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金138.7457萬元，招標人為天津柴樓科技發(fā)展有限公司.本項目己具備招標條件，現(xiàn)招標方式為其它方式.
.二、項目概況和招標范圍
規(guī)模:電子元件制造基地院外工程
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(001)電子元件制造基地院外工程；
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(001電子元件制造基地院外工程)的投標人資格能力要求：
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2、供應商須提供經(jīng)會計師事務所審計的2020年度財務報告或開標前一個月內(nèi)銀行出具的資信證明，或政府采購專業(yè)擔保機構出具的投標擔保函：
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4、供應商須提供投標截止日前3年在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄的書面聲明(截至開標日成立不足3年的供應商可提供自成立以來無重大違法記錄的書面聲明)；
5、供應商若為法定代表人投標，須提供法定代表人身份證明書(須加蓋投標單位公章)和法定代表人身份證原件:供應商若為供應商代表投標，須提供法定代表人授權書(須由法定代表人簽字或蓋章)和供應商代表身份證原件：
6、本項目不接受聯(lián)合體投標，提供非聯(lián)合體聲明函(格式自擬)。；
本項目不允許聯(lián)合體投標.
四、招標文件的獲取
獲取時間:從2021年07月30日09時00分到2021年08月05日16時30分購買，磋商文件的售價:競爭性磋商文件售價300元，文件-經(jīng)售出，概不退還。

五、投標文件的遞交
遞交截止時間:2021年08月09日14時00分
六、開標時間：2021年年08月09日14時00分
聯(lián)系人：李工
電話：176 1039 8736
郵箱：17610398736@163.com
注：報 名 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
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