漢中半導體智能裝備產(chǎn)業(yè)園項目一期設備招標項目公告
招標編號：FDDL-2021148   招標編碼：CBL_20210802_1388738413805569
開標時間： 標訊類別： 國內(nèi)招標
資金來源： 其他 
項目所在地區(qū)：陜西省，漢中市，漢臺區(qū)
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本漢中半導體智能裝備產(chǎn)業(yè)園項目一期設備采購已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金60000萬元其他資金90000萬元，招標人為陜西漢尚高華半導體智能裝備科技有限公司。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標，
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規(guī)模：項目建設光電顯示材料研究院和半導體高端裝備制造基地，總建筑面積約66050平方米。光電顯示材料研究院規(guī)劃建設綜合廠房、綜合樓、食堂及活動中心、倒班宿舍，光電顯示材料研究院集中在綜合廠房內(nèi)，包括5個研發(fā)實驗室半導體高端裝備制造基地規(guī)劃建設兩棟半導體高端裝備廠房。配套建設動力站、水、電、道路等設施。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001)漢中半導體智能裝備產(chǎn)業(yè)園項目一期設備；
三、投標人資格要求
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1、供應商具有獨立法人的營業(yè)執(zhí)照、稅務登記證、組織機構(gòu)代碼證或統(tǒng)一社會信用代碼的營業(yè)執(zhí)照證明文件原件或加蓋 公章的復印件；
2、提供供應商法定代表人授權(quán)書的原件(法定代表人直接參加招標，只須提供其身份證原件)及被授權(quán)人身份證原件：
3、供應商參加公開招標活動前三年內(nèi)，在經(jīng)營活動中沒有重大違法紀錄的書面聲明；
4、本項目不接受聯(lián)合體投標，單位負責人為同一人或者存在直接控股、管理關系的不同供應商，不得同時參與投標。注以上為資質(zhì)，須攜帶單位介紹信和報名人身份證原件及加蓋 公章復印件一份。；
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2021年08月02日08時30分到2021年08月06日17時30分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2021年08月23日14時30分
六、開標時間
開標時間：2021年08月23日14時30分
聯(lián)系人：李工
電話：176 1039 8736
郵箱：17610398736@163.com
注：報 名 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
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