中國電子科技集團公司第二十四研究所混合集成電路自動化裝配系統(tǒng)招標
標訊類別：國內招標
招標人：中國電子科技集團公司第二十四研究所
資金來源：其它
金額：萬元
標訊類別：國內招標
項目所在地區(qū):重慶市
1.招標條件
本招標項目混合集成電路自動化裝配系統(tǒng)招標人為中國電子科技集團公司第二十四研究所.招標項目資金來自自籌資金.出資比例為100%.該項目己具備招標條件.現(xiàn)對混合集成電路自動化裝配系統(tǒng)采購進行招標.
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(1)自動入殼系統(tǒng)適用于混合集成電路和微電路模塊焊片裝配、自動點錫膏、基板裝配自動涂助焊劑等表貼工藝.該設備包括自動上料系統(tǒng)及其相應控制軟件等.質量滿足國家相關電子設備標準
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(3)自動涂敷貼裝一體機:適用于混合集成電路和微電路模塊焊膏涂敷、電感裝配、焊片裝配、自動涂助焊劑等貼裝工藝.該設備包括供料系統(tǒng)及其相應設備控制軟件等.其質量滿足國家相關電子設備標準.
(4)微組裝串線軌道系統(tǒng)主要用于混合集成電路混合集成電路和微電路模塊自動點膠機、自動粘片機、AOI檢測、垂直固化爐、等離子清洗等主要工藝設備.包含工藝設備串線.載具物料自動上下料、載具氮氣緩存等物流設備及其相應控制軟件等
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2.3招標范圍自動入殼系統(tǒng)、表貼串線軌道系統(tǒng)、自動涂敷貼裝一體機、微組裝串線軌道系統(tǒng)各1臺.
2.4交貨期:合同生效后120天內.
3.投標人資格要求
本次招標實行資格后審.投標人應滿足下列資格條件:
3.1投標人須具有獨立法人資格.且具有有效營業(yè)執(zhí)照(統(tǒng)一社會信用代碼).(提供:有效的營業(yè)執(zhí)照(統(tǒng)一社會信用代碼)副本復印件.并加蓋投標人單位鮮章)
3.2投標人如果為代理商.必須獲得制造商的合法授權.提供制造商授權書.
3.3投標人未被工商行政管理機關列入嚴重違法失信企業(yè)名單.未被z高人民法院列入失信被執(zhí)行人名單.在近三年內未發(fā)生重大產品質量問題.在近兩年內投標人或其法定代表人、擬委任的項目負責人無行賄犯罪行為
3.4本次招標不接受聯(lián)合體投標.
注:投標人的資格要求具體詳見招標文件第二章“投標人須知前附表”第1.4.1項
4.招標文件的獲取
凡有意參加投標者.請于2021年12月27日至2022年1月4日每日上午9:00到下午5:00以電子郵件的方式進行登記報名并購買招標文件.招標文件售價500人民幣/套.售后不退.
5.投標文件的遞交
5.1投標文件遞交的截止時間同投標截止時間.下同為2022年1月19日14時00分(北京時間.下同).遞交投標文件時間:2022年1月19日13時30分-2022年1月19日14時00分.
5.2逾期送達的或者未送達指定地點的投標文件.招標人不予受理.

本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請聯(lián)系辦理會員入網(wǎng)事宜，成為正式會員后可下載詳細招標、報名表格、項目附件和部分項目招標文件等。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092
郵箱：1094372637@qq.com