南昌中微半導體一分段生活樓鋁合金門窗工程招標
聯(lián)系人：袁先生手機：13021066931
招標編號： 招標編碼：CBL_20220210_2115006371525632
開標時間： 標訊類別： 國內(nèi)招標
資金來源： 其他  
報名截止時間:2022/5/5 10:09:00
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本招標項目的建設(shè)資金來自 自籌 ，招標人為  中鐵建設(shè)集團有限公司      。項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目的施工進行邀請招標。
2. 項目概況與招標范圍
2.1項目概況
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工程地點：南昌市高新區(qū)規(guī)劃三路以東、光伏規(guī)劃三路以北。
建筑面積：80000萬平方米
工程性質(zhì)：工業(yè)建筑
結(jié)構(gòu)形式：框架結(jié)構(gòu)
2.2招標范圍
本次招標范圍為南昌中微半導體項目鋁合金門窗工程。
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3.1本次招標要求投標人須具備 其他工程專業(yè)承包    資質(zhì)，   /  業(yè)績，并在人員、設(shè)備、資金等方面具有相應的施工能力，且須為中鐵建設(shè)集團有限公司中南公司合格分包商入庫單位。
3.2本次招標  不接收     聯(lián)合體投標。聯(lián)合體投標的，應滿足下列要求：  /       。
3.3各投標人均須就上述標段中的全部標段投標。
4. 招標文件的獲取
由招標人向受邀請投標人郵件發(fā)送招標資料。
5. 投標文件的遞交
5.1投標文件遞交的截止時間為   2022   年  / 月 /  日 12  時   分。
5.2逾期送達的或者未送達制定地點的投標文件，招標人不予受理。
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：袁 先 生
手 機：13021066931
郵 箱：13021066931@163.com