北京全路通信信號研究設計院集團有限公司芯片后端設計服務采購競爭性談判招標

受北京全路通信信號研究設計院集團有限公司委托組織芯片后端設計服務采購競爭性談判，歡迎符合本項目資格條件的供應商參與談判。
1.競爭性談判條件
北京全路通信信號研究設計院集團有限公司芯片后端設計服務采購計劃經(jīng)批準，采購資金為企業(yè)自籌資金。項目采取競爭性談判方式進行，現(xiàn)歡迎符合條件的供應商參與本項目競爭性談判。
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2.1項目名稱：北京全路通信信號研究設計院集團有限公司芯片后端設計服務采購競爭性談判
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2.3項目概況及內容
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采購范圍：根據(jù)甲方要求完成4顆芯片（3顆單片規(guī)模1萬門以內，1顆約2萬門）的SMIC55nm工藝后端設計，包括綜合、網(wǎng)表生成、布局規(guī)劃、布局布線、形式驗證，靜態(tài)時序分析、DFT設計實現(xiàn)、芯片頂層集成、GDSII版圖驗證等工作；交付GDSII版圖設計數(shù)據(jù)，包含物理設計過程中數(shù)據(jù)庫及腳本文件；對后續(xù)自動測試方案及流片過程提供技術支持。
3.供應商資格要求
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3.2資質要求：應具備工商行政管理部門核發(fā)的有效營業(yè)執(zhí)照；組織機構代碼證；稅務登記證；具有ISO9000質量管理體系認證。
3.3財務能力：公司財務狀況良好，運行正常，供應商應提供會計師事務所出具近兩年（2019-2020年）的財務審計報告；
3.4業(yè)績要求：供應商2019-2021年具有相關業(yè)績的證明文件。
3.5供應商必須在以往采購過程中沒有欺騙、欺詐的行為或不良記錄，符合法律、法規(guī)規(guī)定的其他條件；供應商未在中國鐵路通信信號股份有限公司履約處罰期內；采購人及使用人有權不接受處于中國鐵路通信信號股份有限公司供應商履約評價中禁止投標期內的企業(yè)投標；
3.6本次采購不接受聯(lián)合體。
4.競爭性談判文件的獲取
4.1請供應商于2022年3月15日至2022年3月17日，每日上午09時00分至12時00分，下午13時00分至17時00分（北京時間，下同），報名，本競談文件500元，售后不退。
5.競爭性談判響應文件的遞交
5.1響應文件遞交的截止時間：2022年3月22日09時30分。


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聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092
郵箱：1094372637@qq.com