華虹半導(dǎo)體(無錫)邊緣切割深度測量設(shè)備招標(biāo)

1、招標(biāo)條件
項(xiàng)目概況:邊緣切割深度測量設(shè)備
資金到位或資金來源落實(shí)情況:已到位
項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備
2、招標(biāo)內(nèi)容
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項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國江蘇省
招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

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是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受
未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時(shí)間:2022-03-16
招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時(shí)間:2022-03-23
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招標(biāo)文件售價(jià):￥1000/$150
5、投標(biāo)文件的遞交
投標(biāo)截止時(shí)間（開標(biāo)時(shí)間）:2022-04-06 09:30
注：報(bào) 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標(biāo) 登 記 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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