中電晶華（天津）半導體材料有限公司計算機集成制造（CIM）系統(tǒng)招標
（招標編號：0722-2022FE3765TJF）
項目所在地區(qū)：天津市
一、招標條件
本計算機集成制造（CIM）系統(tǒng)項目已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為其他資金/，招標人為中電晶華（天津）半導體材料有限公司。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。二、項目概況和招標范圍
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范圍：本招標項目劃分為 1 個標段，本次招標為其中的： 
(001)計算機集成制造（CIM）系統(tǒng)項目; 
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(001 計算機集成制造（CIM）系統(tǒng)項目)的投標人資格能力要求：
1 合格投標人須具備以下資格條件，并具備承擔本招標項目的相應能力：
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（2）具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務制度，投標時須提供 2020 年度的經(jīng)審計的財務報表或 2021 年度的財務會計報表（包括資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表）；
（3）投標人須出具沒有處于被責令停業(yè)、投標資格被取消，財產(chǎn)被接管、凍結、破產(chǎn)狀態(tài)的承諾書，格式由投標人自行擬定；
（4）投標人必須具有良好的售后服務能力和業(yè)內(nèi)良好口碑且無重大違法違紀行為，投標人應提供無違法違紀行為承諾書并加蓋公章，格式由投標人自行擬定。
2 單位負責人為同一個人或者存在控股、管理關系的不同單位不得同時參加本項目投標。
3 本次招標不接受聯(lián)合體投標。
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5 以上資格要求均須提供相應證明材料并逐頁加蓋投標人公章；
6 按招標要求購買招標文件。
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從 2022 年 09 月 22 日 09 時 30 分到 2022 年 09 月 28 日 16 時 00 分
獲取方式：招標文件自 2022 年 9 月 22 日至 2022 年 9 月 28 日起每日上午 9:30-11:30，下午 13:30-16:00（節(jié)假日除外）公開發(fā)售。
招標文件售價為人民幣 800 元；
五、投標文件的遞交遞
交截止時間：2022 年 10 月 12 日 09 時 30 分
六、開標時間
開標時間：2022 年 10 月 12 日 09 時 30 分
七、其他
計算機集成制造（CIM）系統(tǒng)一套，提供可控生產(chǎn)管理平臺和綜合的、平臺化的生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)。包括但不限于該設備的包裝、運輸（含保險）、安裝、調(diào)試、培訓、備件、售后并提供相關的技術資料及操作和維修人員的培訓等。具體內(nèi)容詳見招標文件第八章技術規(guī)范書，投標人應對本次招標所需的全部貨物與服務提供完整響應。
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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