中國電子科技集團第十一研究所高平整度晶片雙面研磨機招標
（招標編號：GKDK-23H196）

一、招標條件
本中國電子科技集團公司第十一研究所高平整度晶片雙面研磨機已由項目審批/核 
準/ 備案機關(guān)批準，項目資金來源為其他資金國撥（資金來源)，資金已到位，招 
標人為中國電 子科技集團公司第十一研究所。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方 
式為公開招標。
二、項目概況和招標范圍
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范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）高平整度晶片雙面研磨機；
三、投標人資格要求
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3.1投標人須具備以下資格條件，并具有與本招標項目相應(yīng)的供貨能力。
(1)資質(zhì)要求：
投標人應(yīng)為獨立的法人機構(gòu)，能夠獨立承擔民事責任，具有有效的營業(yè)執(zhí)照或同等 
法律效力
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(2)財務(wù)要求：
投標人須提供2022年(如投標人成立年限少于要求的年限需提供成立以來的)經(jīng)第三 
方審 計的財務(wù)報表復印件(若投標人為事業(yè)單位，可提供內(nèi)審財務(wù)報告，財務(wù)報表 
應(yīng)至少包括資 產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表）或開標前3個月內(nèi)銀行出具的資信 
證明原件；
（3）業(yè)績要求：無
（4)信譽要求：投標人近三年內(nèi)在經(jīng)營活動中無重大違法記錄(須提供承諾函，格 
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（5）其他要求：法律規(guī)定的其他要求。
3.2本次招標不接受聯(lián)合體投標。；
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2023年10月14日09時00分到2023年10月18日16時00分
獲取方式：凡有意參加投標者，請于2023年10月14日09時至2023年10月18日16 時 
，將單位全稱、聯(lián)系人姓名、聯(lián)系方式以及欲參加項目的項目名稱發(fā)送到郵箱,進 
行報名、購買招標文件
招標文件每套售價800元，售后不退。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2023年11月08日09時30分
遞交方式：紙質(zhì)文件遞交
六、開標時間及地點
開標時間：2023年11月08日09時30分
七、其他
1.招標條件
2.項目概況與招標范圍
2.1建設(shè)地點：北京市
2.2交貨期：合同簽訂后3個月內(nèi)。
2.3交貨地點：中國電子科技集團公司第十一研究所指定地點
2.4招標范圍：高平整度晶片雙面研磨機，1套；
關(guān)于招標范圍、交貨期、規(guī)格型號及主要技術(shù)要求詳見招標文件第五章“供貨需求 
”。
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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