第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目(方案設計、初步設計、施工圖設計)招標


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二、項目概況和招標范圍
本次招標項目建設地點：北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)
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招標范圍：方案設計、初步設計、施工圖設計;招標內容:設計。三、投標人資格要求
投標人需具備：建筑行業(yè)（建筑工程）專業(yè)設計甲級及以上
本次招標項目：不接受聯(lián)合體投標。
四、是否有投標補償
是否有投標補償：否。
五、招標文件的獲取
獲取時間：2023-11-0609:30:00至2023-11-1017:00:00
文件售價：200元。
六、投標文件的遞交
遞交截止時間：2023-11-2714:00:00


友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092
郵箱：1094372637@qq.com