中國電子科技集團公司第十一研究所低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備招標(biāo)
（招標(biāo)編號：0722-2023FE1261JT6）
項目所在地：北京市
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中國電子科技集團公司第十一研究所低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備采購項目已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為自籌資金140萬元，招標(biāo)人為中國電子科技集 團公司第十一研究所。本項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)招標(biāo)方式為招標(biāo)。
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規(guī)模：低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備
范圍：本招標(biāo)項目劃分為1個標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的：
（001）低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備；
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（001低損傷混成芯片襯底去除設(shè)備）的投標(biāo)人資格能力要求：（1）須在中華人民共和 國境內(nèi)合法注冊、有法人資格和經(jīng)營許可，具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任的能力；（2）具有良好 的商業(yè)信譽和健全的財務(wù)會計制度（3）具有履行合同所必需的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力；（4） 近三年內(nèi)在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄；（5）投標(biāo)人提供自招標(biāo)發(fā)布之日起至投標(biāo) 截止時間止在“信用中國”網(wǎng)站(www.creditchina.gov.cn)和信用信息查詢網(wǎng)絡(luò)截圖件并 加蓋公司公章；（6）投標(biāo)人須向招標(biāo)代理公司購買招標(biāo)文件并登記備案，未備案的潛在投標(biāo)人無資格投標(biāo)；
本項目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時間：從2023年12月26日09時30分到2024年01月02日16時00分
獲取方式：請投標(biāo)人將招標(biāo)文件購買費用轉(zhuǎn)賬憑證底聯(lián)發(fā)送至郵箱，招標(biāo)文件每份售價為600元人民幣(電子版招標(biāo)文件，與紙質(zhì)版招標(biāo)文件具同等法 律效力)。
五、投標(biāo)文件的遞交截止時間：2024年01月16日13時30分
六、開標(biāo)時間：2024年01月16日13時30分
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標(biāo)登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com